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《半導體》景碩追加資本支出 法人保守

《半導體》景碩追加資本支出 法人保守

景碩公告爲擴充營運所需,董事會覈准通過新增資本支出預算案,預計增加約22.87億元。公司表示,此次追加主要爲長期投資,約半數爲ABF載板相關投資、約半數爲維護費用、既有設備升級等,明年整體資本支出約100億元計劃不變。

投顧法人認爲,景碩因ABF載板產能與市佔率相對低,且由於開始供應一線客戶,故近3年積極擴產、幅度皆高於同業,且較未受整體市況影響。惟近期ABF載板供需已鬆動,長期高階應用則有受美國禁令影響陰霾。

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投顧法人認爲,未來高階ABF載板成長幅度可能受此影響,且對供需與產品組合不利,影響平均售價(ASP)可能鬆動。而BT載板下半年市況本已轉弱,部分產品平均售價已下滑,至明年上半年暫難復甦,故對整體產業看法保守。

景碩2022年11月自結合並營收30.01億元,月減16.72%、年減14.1%,爲近9月低點,仍創同期次高。累計前11月合併營收396.18億元,仍年增達21.89%,已超越去年全年356.72億元、提前改寫年度新高。

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投顧法人指出,由於半導體市場急遽修正,景碩近期多次下修第四季營收展望,目前預估季減約15~20%、明年首季預期亦季減5~10%。因此,雖預期景碩今明2年每股盈餘將分別達16.8元及18元,仍維持「中立」評等、目標價130元。

美系外資日前出具報告,認爲ABF載板市場至2025年將出現更大的供過於求,且BT載板走弱速度高於預期。考量需求疲弱導致營收和毛利率下滑,將景碩2022~2024年每股盈餘預期調降4%、18%、15%,目標價自115元降至90元,自「中立」降至「減碼」。

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